星空入口:先进封装的A股棋局：德邦科技、盛合晶微、通富微电、艾森股份、芯原股份……

  先进封装是半导体制造后端工序中的关键技术方向，其核心在于通过2.5D/3D集成、扇出型晶圆级封装、硅通孔等技术，在传统摩尔定律逼近物理极限的背景下，提升芯片集成度、互连密度与系统性能。从股市题材角度看，先进封装涵盖了封装设备、封装材料、封装代工及设计与IP服务等多个环节，相关企业通常横跨半导体产业链的中游制造与下游应用领域。该题材的驱动逻辑主要来自于高性能计算、人工智能、5G通信等终端需求对芯片功耗、带宽和尺寸的更加高的要求，以及国产半导体产业链在自主可控进程中对先进制程替代方案的持续探索。

  2026年5月13日公告显示，公司主要经营电子封装材料，产品大范围的应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备四大应用领域。其中集成电路产品有：固晶系列新产品、热界面材料以及底部填充胶、AD胶等先进封装材料，主要客户包括国内主流芯片设计公司、封测企业和组装厂。

  2026年5月11日回复称，公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。

  2026年3月12日回复称，公司紧跟行业技术发展的新趋势，抓住市场发展机遇，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。

  2026年5月6日回复称，公司的电镀液及光刻胶等核心产品可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术，相关这类的产品已实现量产并应用于头部封装厂。

  2026年5月18日公告显示，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

  2026年4月2日回复称，在光电合封CPO领域，公司CPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，为算力基础设施提供带宽扩展与能效优化。

  2026年3月13日回复称，公司积极布局晶圆级封装、2.5D封装等先进封装产品线。

  2026年1月12日公告显示，公司已组建具备国内顶尖水平的研发与技术团队，围绕先进制程、先进封装（2.5D/3D）及玻璃基板等重点方向，开展自主研发并持续完善全系列新产品布局，现已实现产品品类的全面覆盖。

  2026年4月4日公告显示，公司所掌握的凸块制造工艺是实现众多先进封装工艺的关键技术，目前公司正在将凸块制造工艺由显示驱动芯片封测领域向其他高性能芯片封测领域延展，不断拓宽技术边界，积极布局前沿先进封装技术。

  2026年5月8日公告显示，公司将继续围绕核心测试平台、关键测试资源和应用解决方案保持研发投入，重点聚焦高性能计算、AI算力、功率半导体、PMIC、先进封装等应用方向，逐渐完备STS8200、STS8300、STS8600等产品平台能力。

  2026年4月10日回复称，公司始终专注于直写光刻技术的自主创新与产能建设，已在高端MAS系列、IC载板及先进封装领域实现技术突破并获头部客户批量订单。

  2026年4月28日公告显示，布局FC先进封装形式产品，优化产品结构，提升公司在先进封装测试领域的竞争力。

  2026年5月14日回复称，公司正持续开展先进封装研发技术，积极切入HPC，AI Data Center，光通讯产业链相关领域的技术储备。

  2025年7月3日回复称，公司完全具备承接此类先进封装芯片测试服务的能力。

  2026年5月20日回复称，公司依托技术创新和产品结构调整，逐步扩大传统封装领域市场占有率，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。

  2026年5月22日公告显示，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，深化存储芯片国产化协同，加强在AI驱动下的先进存储封装布局，致力于成为国内领先的高端存储芯片封测服务商。

  2023年6月12日回复称，公司在锂电池检测自动化业务的基础上通过横向发展，将“X光检测技术”应用于半导体封装测试阶段，自主研发半导体分立元件在线全自动X-RAY检测设备为半导体行业客户解决检测效率的难题。

  2026年4月11日公告显示，上市公司已系封装测试的头部企业，拥有多项集成电路先进封装技术。

  2025年11月24日回复称，公司子公司华宇华源主要是做第三代半导体氮化镓（GaN）芯片封装业务，采用PLP封装工艺，主要使用在于电源领域。目前华宇华源正积极与北美知名GaN功率半导体公司合作，研发电源模块GaN功率半导体芯片封装。

  2026年2月27日回复称，公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，布局集成电路设计与EDA软件服务，致力于为客户提供从设计服务、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式高端制造服务。

  2026年4月24日公告显示，2025年，公司凭借产品技术优势，成功把握市场机遇，CMP装备在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域开始批量应用。

  2026年5月19日回复称，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商，拥有8英寸、12英寸晶圆级TSV封装产线，具备从晶圆级到芯片级的综合封装服务能力。

  2026年3月25日回复称，在半导体领域，公司在分立器件板块积淀深厚，具备从产品设计到晶圆制造到封装测试的全流程能力，这种垂直整合能力使公司在二极管等传统产品上保持优势。

  2026年4月21日公告显示，公司确立了半导体先进封装设备研发优先策略，落实合肥研究院建设，积极申报国家、省、市科技攻关项目，全力保障新品研发投入和加快研发进展。

  2026年5月12日公告显示，公司产品已进入逻辑芯片、存储芯片、先进封装等领域，实现主流芯片制造厂的深度覆盖与批量供货，适配从成熟制程到先进制程的工艺应用需求。

  2026年4月14日回复称，在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。

  2025年12月16日回复称，盛美上海重视全球先进封装技术的发展的新趋势，对包括英特尔EMIB在内的多种先进封装解决方案保持着持续跟踪，公司全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。

  2025年年报显示，公司早在2019年已组建先进的技术研究院，专注于当前和未来集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性测试研究。

  2025年年报显示，先进封装（PLP）业务营收同比增长14%，主要客户及工艺门类均有较大幅度提升，其中SiP模块封装实现了大规模量产。先进封测基地润安项目功率封装业务营收同比增长63%，其中IPM模块封装实现了大规模量产。

  2024年10月28日回复称，公司天水华洋电子的投资属于围绕产业链进行的财务投资；天水华洋主营业务为引线框架，系重要的半导体封装材料。

  2026年1月23日回复称，中微公司主要是做高端半导体设备的研发、生产和销售，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED生产、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。

  2026年5月13日公告显示，公司控股子公司昆山日月同芯在半导体先进封测技术方面已有充足储备：目前已掌握并沉淀了金/铜镍金凸块Bump、FC等先进封装的关键技术。

  2024年8月28日回复称，公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，以客户应用需求为导向，以封装测试专业方面技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术。

  2025年年报显示，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清理洗涤设施、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

  2025年10月17日回复称，我司当前在售的回流焊设备在半导体芯片级封装领域用量较少，主要使用在于板级封装领域（SMT，THT等），在板级封装领域完全实现了国产替代进口。

  2025年年报显示，先进封装方面，公司一方面不断的提高传统解决方案产品的性能，另一方面，从先进封装技术加快速度进行发展入手，提供更小微孔钻孔、更高精度挖槽及成型、无损玻璃基板通孔、裂片加工等系列产品。

  2026年4月29日公告显示，公司对此推出了自主研发的硅晶圆激光隐切设备，该设备针对12英寸硅存储芯片研发，全面支持SDAG（研磨后隐切）与SDBG（研磨前隐切）工艺，非常适合于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。

  2025年12月23日回复称，公司在AI数据中心一次、二次、三次电源有布局，公司在3D SiP与内埋技术等先进封装方向，已配合多家海内外客户完成研发打样工作。

  2026年5月25日公告显示，报告期内，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10等）、新能源汽车用高导热材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术。

  2025年年报显示，公司应用金属基板封装技术已实现无框架封装大批量产；在DFN系列封装中，已将封装厚度尺寸降低至300μm，达到芯片级贴片封装水平；公司已具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（Flip Chip）、铜桥技术等先进封装技术。

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  马来西亚总理称“台湾是中国的一部分”，若马来西亚一个州执意分裂出去也会动用武力维护国家统一，外交部：表示赞赏

  有记者提问，据报道，马来西亚总理安瓦尔近日接受媒体采访时表示，台湾是中国的一部分。被问及怎么样看待中国在问题上不承诺放弃使用武力的立场时，安瓦尔表示，如果马来西亚一个州执意分裂出去，他也会动用武力维护国家统一，否则国家就会四分五裂。

  辽宁一处长单位门口遭枪击，身中两弹高位截瘫，7年后去世，家属：遇害或与工作有关，曾有人半夜向家里开枪，案件25年未破，警方重启调查

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  38万公里地月往返，花上数亿成本，就为了运回一袋子月球上的“灰”？很多人第一次听到嫦娥探月的月壤采样任务，第一反应都是觉得这事儿“太不划算”：不就是一把没营养的普通尘土，至于费这么大劲从月亮上扛回来？今天我们就来聊聊这把看起来灰扑扑的细颗粒里，藏着多少改写人类宇宙认知的秘密。

  四川升学宴墙体垮塌致5死17伤，伤者中有10多岁男孩脚已截肢仍在ICU，家属回应

  据新华社消息，8月18日，四川宜宾市长宁县硐底镇新堡村一村民在家中院坝为子女举办升学宴，因临时搭建的雨棚积水过多，绳索拉力过大，导致用于固定雨棚的一楼房顶女儿墙墙体倒塌，造成3人现场死亡，2人送医后抢救无效死亡，另有17名伤者正在医院接受治疗。

  十余人持械非法闯入暴力强拆，男子反抗致1人死亡，法院：正当防卫，无罪！十名强拆人员均已获刑

  编者按司法的价值，从来不止于定纷止争，更在于明辨是非、匡正边界、抚慰人心。这份兼具力度与温度的判决，既严格恪守正当防卫的法律界定，守住了法治不纵容暴力、不偏袒过错的底线，也充分兼顾人情常理，尊重普通民众面对非法入侵时的防御本能，让冰冷的法条拥有了温热的人文底色。

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